Hay muchos factores a considerar antes de elegir una PCB. Uno de ellos es asegurarse de que las propiedades del material cumplan con los requisitos específicos de la placa y las aplicaciones finales. Por ello, este artículo le mostrará cómo elegir el material adecuado para su PCB.
¿Qué debes tener en cuenta al elegir materiales para PCB?
Principios de compra de placas PCB
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Para productos electrónicos generales, se utiliza sustrato de fibra de vidrio epoxi FR4.
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Para el uso de placas de circuitos flexibles o de alta temperatura ambiente, se utilizan sustratos de fibra de vidrio de poliimida.
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Para circuitos de alta frecuencia, es necesario utilizar un sustrato de fibra de vidrio PTFE.
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Para productos electrónicos con altos requisitos de disipación de calor, se deben utilizar sustratos metálicos.
Factores a considerar al elegir materiales de PCB
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Se debe seleccionar adecuadamente un sustrato con una temperatura de transición vítrea (Tg) más alta, y la Tg debe ser mayor que la temperatura de funcionamiento del circuito.
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El coeficiente de expansión térmica (CTE) debe ser bajo. Debido a la inconsistencia de los coeficientes de expansión térmica en las direcciones X, Y y de espesor, es fácil deformar la PCB y, en casos graves, provocar la rotura del orificio metalizado y dañar los componentes.
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Se requiere una alta resistencia al calor. Generalmente, las placas de circuito impreso (PCB) deben tener una resistencia al calor de 250 °C/50 °C.
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Se requiere buena planitud. Los requisitos de deformación de la PCB SMT son <0,0075 mm/mm.
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En términos de rendimiento eléctrico, los circuitos de alta frecuencia requieren materiales con alta constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica. La resistencia de aislamiento, la resistencia a la tensión y la resistencia al arco eléctrico deben cumplir con los requisitos del producto.
Al elegir una hoja, debemos considerar el impacto de SMT
En el proceso de ensamblaje electrónico sin plomo, a medida que aumenta la temperatura, aumenta el grado de flexión de la placa de circuito impreso al calentarse. Por lo tanto, se requiere usar una placa con un bajo grado de flexión en SMT, como el sustrato tipo FR-4. FR-4 se refiere a un grado de material en lugar de a un material, que es un material compuesto para material laminado de epoxi reforzado con fibra de vidrio. FR-4 está hecho de tela de fibra de vidrio tejida con un aglutinante de resina epoxi que es ignífugo. Y FR significa retardante de llama, lo que indica que el material cumple con la norma UL94V-0. Dado que la tensión de expansión y contracción del sustrato después del calentamiento afecta a los componentes, provocará que el electrodo se desprenda y reduzca la confiabilidad. Por lo tanto, se debe prestar atención al coeficiente de expansión del material al seleccionar el material, especialmente cuando el componente es mayor a 3,2 × 1,6 mm. La PCB utilizada en la tecnología de ensamblaje de superficies requiere alta conductividad térmica, excelente resistencia al calor (150 ℃, 60 min) y soldabilidad (260 ℃, 10 s), alta fuerza de adhesión de lámina de cobre (1,5 × 104 Pa o más) y resistencia a la flexión (25 × 104 Pa), alta conductividad y pequeña constante dieléctrica, buena perforabilidad (precisión ± 0,02 mm) y compatibilidad con agentes de limpieza, además, se requiere que la apariencia sea lisa y plana, sin deformaciones, grietas, cicatrices y manchas de óxido.
En general, este artículo presenta algunos aspectos a considerar al elegir materiales para PCB. Si desea comprar una PCB, Ouke es una excelente opción. Para más información sobre PCB, puede consultar con Ouke. Este proveedor de soluciones de automatización industrial ofrece sistemas de automatización integrales para la industria, como placas de circuito impreso (PCB) Fanuc, circuitos impresos para CPU Fanuc, placas de circuito impreso para sistemas CNC Fanuc, servoaccionamientos Fanuc, codificadores para servomotores Fanuc, placas de circuito impreso Fanuc, consolas de programación Fanuc, placas de circuito impreso para inversores Fanuc, sistemas de control Fanuc, etc.
