Leiterplatten gibt es in vielen Ausführungen, darunter einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten. Der Herstellungsprozess von Leiterplatten ist relativ komplex, da er eine Vielzahl von Prozessen umfasst – von einfachen bis hin zu komplexen mechanischen Verfahren –, darunter gängige chemische Reaktionen, photochemische, elektrochemische, thermochemische und andere Prozesse, computergestütztes Design (CAM) sowie viele weitere Aspekte des Fachwissens. Heute geben wir Ihnen einen kurzen Überblick über den Leiterplattenherstellungsprozess, um Ihnen ein grundlegendes Verständnis dafür zu vermitteln.
Wir wissen, dass das Substrat der Leiterplatte aus isolierenden und schwer biegsamen Materialien besteht. Die sichtbaren Leiterbahnen auf der Oberfläche sind Kupferfolie. Diese bedeckt die gesamte Leiterplatte, wobei ein Teil während des Herstellungsprozesses weggeätzt wird. Der verbleibende Teil bildet ein Netz feiner Linien. Diese Leiterbahnen dienen der Verbindung der Bauteile auf der Leiterplatte.
Um die Bauteile auf der kleinen Leiterplatte zu befestigen, werden die Pins direkt auf die Leiterbahnen gelötet. Auf der einfachsten Leiterplatte befinden sich die Bauteile auf der einen Seite und die Leiterbahnen auf der anderen. Dazu werden Löcher in die Platine gebohrt, damit die Pins durch die Platine auf die andere Seite geführt und dort angelötet werden können. Daher werden die Vorder- und Rückseite der Leiterplatte als Bauteilseite bzw. Lötseite bezeichnet.
Falls Bauteile auf der Leiterplatte nach Abschluss der Produktion entfernt oder wieder eingesetzt werden müssen, kommt beim Einbau der Bauteile ein Sockel zum Einsatz. Da der Sockel direkt auf die Platine gelötet wird, können die Bauteile beliebig demontiert und wieder montiert werden.
Um zwei Leiterplatten miteinander zu verbinden, verwendet man üblicherweise den sogenannten „Goldfinger“-Steckverbinder. Dieser besitzt viele freiliegende Kupferkontakte, die Teil der Leiterplattenverdrahtung sind. Zum Verbinden werden die Goldfinger der einen Leiterplatte in die entsprechenden Steckplätze der anderen Leiterplatte gesteckt.
Die grüne oder braune Fläche auf der Leiterplatte ist die Lötstoppmaske. Diese Schicht dient als isolierende Schutzschicht, die die Kupferdrähte schützt und verhindert, dass Bauteile an falschen Stellen verlötet werden. Zusätzlich wird auf die Lötstoppmaske eine Siebdruckoberfläche aufgebracht. Üblicherweise werden darauf Wörter und Symbole, meist in Weiß, gedruckt, um die Position der einzelnen Bauteile auf der Platine zu kennzeichnen. Diese Siebdruckoberfläche wird auch als Symboloberfläche bezeichnet.
Die Leiterplatte erzeugt nach sorgfältiger und präziser Planung die komplexen Kupferleiterbahnen zwischen den Bauteilen auf einer Platine und bildet die Grundlage für die Installation und Verbindung elektronischer Komponenten. Daher ist sie ein unverzichtbares Basisbauteil für alle elektronischen Produkte.
