Bedruckte Leiterplatten (PCBs) dienen als elektrische Verbindungselemente für elektronische Bauteile. Verschiedene Leiterplattenarten finden breite Anwendung in diversen elektronischen Geräten. Für viele moderne Elektronikprodukte bilden sie die Grundlage. Ob Garagentoröffner, Smartwatch, Supercomputer oder Server – überall lassen sich verschiedene Leiterplatten, darunter einfache einlagige, sechslagige und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, bestücken. In diesem Artikel erfahren Sie mehr über multifunktionale Leiterplatten.
Entwicklung von Leiterplatten
Vor der Einführung von Leiterplatten erfolgte die Verbindung elektronischer Bauteile durch direkte Drahtverbindungen zu einem vollständigen Stromkreis. Heutzutage dienen Leiterplatten lediglich als effektive experimentelle Werkzeuge, während Leiterplatten in der Elektronikindustrie eine dominierende Stellung einnehmen. Zukünftig wird sich die Leiterplattenfertigungstechnologie hin zu hoher Dichte, hoher Präzision, feinen Leiterbahnen, geringem Rastermaß, hoher Zuverlässigkeit, Mehrlagenbauweise, hoher Übertragungsgeschwindigkeit, geringem Gewicht und geringer Dicke entwickeln. Je nach Anzahl der Lagen lassen sich Leiterplatten in einseitige, doppelseitige, vierlagige, sechslagige und weitere mehrlagige Leiterplatten unterteilen.
Da Leiterplatten keine Standardprodukte sind, ist die Bezeichnung etwas verwirrend. Beispielsweise wird das in PCs verwendete Motherboard als Hauptplatine bezeichnet und kann nicht einfach als Leiterplatte bezeichnet werden. Obwohl sich auf der Hauptplatine Leiterplatten befinden, sind diese nicht identisch. Daher sind die beiden zwar verwandt, aber nicht gleichzusetzen. Da auf der Leiterplatte integrierte Schaltkreise (ICs) verbaut sind, wird sie in den Medien oft als IC-Platine bezeichnet. Tatsächlich ist sie aber nicht mit einer Leiterplatte gleichzusetzen. Der Begriff „Leiterplatte“ bezieht sich üblicherweise auf eine unbestückte Leiterplatte, also eine Leiterplatte ohne Bestückung.
Vorteil von Leiterplatten
1. Dank der Wiederholbarkeit und Konsistenz der Grafiken werden Verdrahtungs- und Montagefehler reduziert und der Wartungs-, Fehler- und Inspektionsaufwand für die Geräte verringert.
2. Das Design kann standardisiert werden, was den Austausch erleichtert.
3. Die hohe Leiterdichte, das geringe Volumen und das niedrige Gewicht begünstigen die Miniaturisierung elektronischer Geräte.
4. Es begünstigt die Mechanisierung und automatisierte Produktion, was die Arbeitsproduktivität steigert und die Kosten elektronischer Geräte senkt. Die Herstellungsverfahren für Leiterplatten lassen sich in subtraktive und additive Verfahren unterteilen. Derzeit dominiert in der industriellen Großproduktion noch immer das subtraktive Verfahren der Kupferfolienkorrosion.
5. Aufgrund ihrer Biegefestigkeit und Präzision eignet sich die flexible Leiterplatte FPC besonders für hochpräzise Geräte wie Kameras, Mobiltelefone und Videokameras. Das Substrat wird im Allgemeinen nach seinem isolierenden Anteil klassifiziert.
